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NFPEISON®聚酰亚胺薄膜具有优良的综合性能，可以应用于很多不同行业。NFPEISON®聚酰亚胺薄膜可以在很宽广的温度范围内保持良好的性能稳定性，从而开拓了聚酰亚胺薄膜新的设计和应用领域。
NFPEISON® HC型薄膜是一种高性能型的聚酰亚胺薄膜。HC型薄膜具有NC型薄膜所具有的一切特性。此外，还具有良好的尺寸稳定性，尤其突出的是具有低收缩率。因此， HC型聚酰亚胺薄膜可以用于挠性印制电路板的基膜。
应用领域
² 挠性印制电路板
² 机械件
² 电气绝缘
² 电子零件
² 压敏胶带
² 条形码标签
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NFPEISONÒ HC型性能
性能 | 项目 | 单位 | HC-125 | HC-150 | HC-250 | 测试标准 | |
物理性能 | 厚度 | μm | 12.5 | 15.0 | 25.0 | FISCHER 测厚仪 | |
厚度公差 | % | ±6 | ±6 | ±6 | |||
力学性能 | 抗拉强度 | MPa | MD | ≥160 | ≥160 | ≥150 | ASTM D882-2002 |
TD | ≥130 | ≥130 | ≥130 | ||||
断裂伸长率 | % | MD | 75 | 75 | 75 | ||
TD | 85 | 85 | 85 | ||||
弹性模量 | GPa | MD | 2.8 | 2.8 | 2.8 | ||
TD | 2.5 | 2.5 | 2.5 | ||||
热性能 | 热膨胀系数 | ppm/℃ | MD | ≤20 | ≤20 | ≤20 | TMA Method (50~200℃) |
TD | ≤45 | ≤45 | ≤45 | ||||
热收缩率 | % | MD | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||
TD | ±0.05 | ±0.05 | ±0.05 | ||||
电性能 | 绝缘强度 | kV/mm | ≥250 | ≥250 | ≥250 | ASTM D149-04 | |
相对介电常数 | - | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | IPC-TM-650 2.5.5.3 | ||
介质损耗角 | - | ≤0.012 | ≤0.012 | ≤0.012 | |||
体积电阻率 | Ω·cm | ≥1015 | ≥1015 | ≥1015 | IPC-TM-650 2.5.17 | ||
表面电阻率 | Ω | ≥1012 | ≥1012 | ≥1012 | |||
表面性能 | 表面张力 | dyne | A 面 | ≥54 | ≥54 | ≥54 | ACCU DYNE TESTTM Marker Pen |
B 面 | ≥54 | ≥54 | ≥54 | ||||
化学性能 | 吸湿率 | % | ≤2.5 | ≤2.5 | ≤2.5 | ASTM D570-98 | |
所列数据为HC型产品的实测值，仅供参考。如产品性能提高，部分性能指标会有所改动。
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